晶圓切割UV解膠機
发表时间：2021-07-01 15:59:00浏覽量：1230
一、工藝背景介紹
1，UV減粘膜是一種將特殊配方膠水塗布于PO/PET等薄膜基材表面，有較高的初粘力（最高達25N/25mm），而UV照射後，粘性降低（低至0.05N/25mm以下）的薄膜。
2，UV減粘膜在半導體領域的應用
封裝制程流程圖
UV減粘膜由于塗布特殊膠水，具高粘著力，所以在切割時能以超強的粘著力粘住晶片，即使是小晶片也不會發生位移或脫落，保證晶片于研磨、切割過程不脫落，不飛散，不擴張，防止崩邊，保證加工品質。加工結束後，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力，即使是大晶片也可以用輕松正確的抓取而沒有殘膠汙染，提高撿晶時的撿拾性.
二，設備簡介及機台特點
設備簡介
UV LED 解膠機是專用于半導體制程UV減粘工藝。該設備有使用操作方便、性能穩定、效率高和經濟實用等優點。
機台特點
1、産品名称：实锐UV 解胶机；
2、産品型號：實銳UVG-200；
3、外形尺寸：L520*W490*H740(mm)；
4、材質：外殼采用冷紮鋼板折彎制作；
5、UV 光源強制風冷，溫度低；
6、人體工程學操作界面，簡單明了。
